|
发表于 2022-6-15
|
|阅读模式
# m0 l% }6 m7 r1 r2 V; f# `! z传格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂
- R8 I3 G* N4 z7 m' g% S4 x
! v7 `" c2 _) Z( c5 t0 y6 [/ h据电子时报,消息人士透露,Global Foundries 与意法半导体 (STM) 考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂,以协助达成欧盟执行委员会 (EC) 到 2030 年将该地区芯片生产。
! l3 _9 I0 |- J3 R ]9 e0 s0 P K% a. }. E9 j ?4 x
今年 2 月,欧盟公布了备受关注的《芯片法案》,计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元(约合 490 亿美元),以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划,旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。
7 Z5 N7 ?3 d6 v: u* l- q8 Z+ c7 [
$ h" i9 u4 [, W- x# v$ d欧盟委员会主席乌苏拉・冯德莱恩(Ursula Von Der Leyen)对此表示,欧盟当前过于依赖海外供应商,还没有制造最先进的芯片。而芯片是全球技术竞赛的核心,当然也是我们现代经济的基石。
- l- Y* K# l8 Q, V, W6 [3 n$ F1 ^& u! ~1 l
欧盟《芯片法案》的目标是,到 2030 年将欧盟的芯片产能,从目前占全球的 10% 提高到 20%。冯德莱恩还称:“疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。”汽车和其他商品的生产,均受到了芯片短缺的打击。
+ l) F/ ]3 w% K/ H. Q% g2 R0 \; m" L/ L+ t' A9 M
此外,欧盟也在调整国家援助法规,允许对尖端工厂提供巨额补贴。
! e% Y3 [* w) I3 L K8 ~( V8 d* S1 V$ x' u2 ]
据悉,欧盟委员会还建议其成员国设立一个“工具箱”(toolbox),以便在紧急情况下确保芯片供应。这些措施包括,利用欧洲的市场力量组织联合采购,以及迫使行业参与者向欧盟提供库存等信息。
% C. F$ f) L( S0 r( @9 e" @
% [8 z! _& t! E: Y8 T4 t8 [ |
|