半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式

诸葛鲧哥

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
COB（Chip on Board）：板上芯片封装
Flip-Chip：倒装焊芯片
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，`本文来自: 热点频道而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术