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发表于 2022-6-15
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传格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂
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! I" i* C- u4 k据电子时报,消息人士透露,Global Foundries 与意法半导体 (STM) 考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂,以协助达成欧盟执行委员会 (EC) 到 2030 年将该地区芯片生产。
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3 |9 V- X- a0 _! S今年 2 月,欧盟公布了备受关注的《芯片法案》,计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元(约合 490 亿美元),以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划,旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。
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% ~" C! K' T/ _* i2 ~欧盟委员会主席乌苏拉・冯德莱恩(Ursula Von Der Leyen)对此表示,欧盟当前过于依赖海外供应商,还没有制造最先进的芯片。而芯片是全球技术竞赛的核心,当然也是我们现代经济的基石。
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欧盟《芯片法案》的目标是,到 2030 年将欧盟的芯片产能,从目前占全球的 10% 提高到 20%。冯德莱恩还称:“疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。”汽车和其他商品的生产,均受到了芯片短缺的打击。( Y" E! h5 t7 v" r
% [8 ]2 F' @( L2 b% e" K9 ]此外,欧盟也在调整国家援助法规,允许对尖端工厂提供巨额补贴。
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据悉,欧盟委员会还建议其成员国设立一个“工具箱”(toolbox),以便在紧急情况下确保芯片供应。这些措施包括,利用欧洲的市场力量组织联合采购,以及迫使行业参与者向欧盟提供库存等信息。5 h) o( E4 O7 x+ K
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