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发表于 2022-7-7
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TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大 ，8 英寸厂产能利用率明显下滑
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8 C, ]! u# N: Q4 e, j" t市调机构TrendForce今天发布最新研究报告。报告指出目前TrendForce：晶圆代工砍单潮扩大 ，8 英寸厂产能利用率明显下滑9 W. F) c9 w; M
: r! T9 K, G8 _市调机构TrendForce今天发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。* }: ~/ [1 n+ |' o9 @% ]
# y O9 [9 e& y6 a% q% G. Y据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动IC及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可维持满载的水平。% v3 m \( P2 p& x+ ^( u4 H
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5 o$ k) a8 E# W/ i& ?分析师表示，目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸晶圆代工厂，晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。
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其中，8英寸厂产能利用率下滑情况将最显著，分析师预估，下半年整体8英寸厂产能利用率将在90%至95%水平，消费型应用比重较高的8英寸厂产能利用率甚至可能会打响90%的保卫战。. O) W2 f5 _4 m
6 |1 u- }" k4 `6 m( x$ {4 s* }& i" m12英寸先进制程方面，分析师预期，下半年7nm及6nm产能利用率将略降到95%至99%，而目前紧缺的5nm及4nm类先进产品在多项新品的驱动下，产能利用率仍可维持在接近满载的水平。' O& V% O% p5 D" a) s
- C. z- Z8 T; W4 ?: z展望明年，分析师表示，消费产品需求降温，将影响短期晶圆代工产能利用率松动，不过5G智能手机渗透率提升，加上基地台等基础建设需求，仍将支撑晶圆代工产能利用率维持在90%以上。传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。
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据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动IC及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可维持满载的水平。4 ^2 {) M% d. M8 D0 D: E- R. g+ v9 V
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6 K; G' r8 f8 Z* j6 I% Q分析师表示，目前晶圆代工厂客户砍单已扩及电源管理芯片等等，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸晶圆代工厂，晶圆代工厂产能利用率随着出现松动。
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" T1 c* |5 V; f7 P1 a/ ?6 w- M) N其中，8英寸厂产能利用率下滑情况将最显著，分析师预估，下半年整体8英寸厂产能利用率将在90%至95%水平，消费型应用比重较高的8英寸厂产能利用率甚至可能会打响90%的保卫战。+ Z8 H8 |) y+ C
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展望明年，分析师表示，消费产品需求降温，将影响短期晶圆代工产能利用率松动，不过5G智能手机渗透率提升，加上基地台等基础建设需求，仍将支撑晶圆代工产能利用率维持在90%以上。 |
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