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发表于 2005-8-11
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五、 封装胶
18、胶水耐热性差
据检测表明，纯硅胶到400度才开始裂解，但是添加了环氧树脂的改性硅胶的耐热性被拉低到环氧树脂的水平，当这种改性硅胶运用到大功率LED或者高温环境中，会泛起胶体发黄发黑开裂死灯等现象。
19、胶水不干
LED封装用有机硅的固化剂含有白金（铂）络合物，而这种白金络合物非常轻易中毒，毒化剂是任意一种含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。
易发生硅胶“中毒”的物质有：含N，P，S等有机化合物；Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属离子化合物；含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。要留意下面这些物料：
有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套
环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂
综合型有机硅RTV橡胶：特别是使用Sn类触媒
软质聚氰乙烯：可塑剂、不乱剂
六、焊剂
工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等
镀银，镀金表面（制造时的电镀液是主要原因）
20、封装胶线膨胀系数过大
在灯珠的冷热冲击使用环境中，会由于热的题目产生应力，温度变化剧烈的环境中效应将更为加剧，胶体本身有拉伸断裂强度和延展率，当拉力超过期，那么胶体就裂开了。
21、胶水含氯
但目前海内环氧树脂出产企业普遍出产规模小，治理模式和出产工艺落后，操纵机械自动化程度不高，导致环氧树脂的各项参数难以保障。低品质的环氧树脂的出产与我国现状工业现状有关，工业急需进级。
环氧树脂中的氯不仅对支架镀银层、合金线或其他活泼金属及芯片电极（铝反射层）造成氯化侵蚀，而且也能与胺类固化剂起络合作用而影响树脂的固化。氯含量是环氧树脂的一个重要物性指标，它是指环氧树脂中所含氯的质量分数，包括有机氯和无机氯。无机氯会影响固化树脂的电机能。有机氯含量标志着分子中未起闭环反应的那部门氯醇基团的含量，它含量应尽可能地降低，否则也要影响树脂的固化及固化物的机能。
七、金线
22、铜合金、金包银合金线、银合金线材代替金线
金线具有电导率大、导热性好、耐侵蚀、韧性好、化学不乱性极好等长处，但金线的价格昂贵，导致封装本钱过高。在元素周期表中，过渡族金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电机能。良多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。固然这些替换方案在某些特性上优于金线，但是在化学不乱性方面却差良多，好比银线和金包银合金线轻易受到硫／氯／溴化侵蚀，铜线轻易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替换方案使键合丝易受到化学侵蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠轻易断线死灯。
23、直径偏差
1克金，可以拉制出长度26．37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105．49m、直径25μm（1 mil）的金线。假如打金线长度都是固定的，假如来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。
24、表面缺陷
（1）丝材表面应无超过线径5％的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、突出、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面泛起的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。
（2）金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
25、拉断负荷和延伸率过低
能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必需具有划定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起枢纽作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。太软的金丝会导致以下不良：（1）拱丝下垂；（2）球形不不乱；（3）球颈部轻易收缩；（4）金线易断裂。太硬的金丝会导致以下不良：（1）将芯片电极或外延打出坑洞；（2）金球颈部断裂；（3）形成合金难题；（4）拱丝弧线控制难题。 |
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发表于 2005-8-11
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