高通新音频平台将支持CD品质蓝牙无损传输，高清无线传输大战在即？ 高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x），两者均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，且在优化后可兼容双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术相结合，提高音频传输质量。同时，Apple、Sonos也有望在此领域展开角逐，无线无损音频传输大战在即？
去年，高通发布了Snapdragon Sound骁龙畅听技术，承诺将对蓝牙音频传输规格提升到24bit/96kHz（但仍有稍许压缩），这比其早先推出的aptX HD技术（48kHz）有所进步。该软件包现在成为了新发布平台的组成部分，而且高通确认其将支持无损16bit/44.1kHz（CD品质）蓝牙传输。 高通表示，上述两款新音频平台为音频OEM厂商提供了广泛的灵活性，支持面向多个层级进行产品定制，开创更多设计可能。 采用新平台的音频设备可支持以下特性：
对Snapdragon Sound骁龙畅听技术的支持； 16bit/44.1kHz CD品质的无损蓝牙音质； 24bit/96kHz超高清蓝牙音质； 32kHz超宽带语音，支持超清晰通话； 为创作者带来立体声录音功能； 即使在复杂射频环境中也能获得稳健连接； 游戏模式中音频时延低至68ms，并支持语音同步回传； 双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成LE Audio； 多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换； 第3代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式。
影音CN就此观察后发现，无损音频和蓝牙传输两者的进化，没有做到齐头并进。无损音频早就实现了24bit的高分辨率，但终究有数据压缩这一事实存在。现在高通声称已找到方法来提供16bit CD品质的无损音频。而且其本质上，是为耳机制造商提供能够实现这种兼容性的芯片组，以及其他功能，例如用于提升语音通话质量的超清晰通话等。该平台还承诺通过低功耗集成LE Audio，来用于音频共享和广播、多点蓝牙无线连接（与不同讯源设备之间实现无缝、方便转换）以及高通的第三代自适应主动降噪。 最后，高通表示正在向客户出样，实现商用的产品预计将于2022年下半年面市。目前已知的合作伙伴包括小米、vivo、捷波朗等。 此外，影音CN注意到，有传言Apple和Sonos也在进行这方面的努力。 今年1月，源自美国专利商标局公示的信息显示，Apple可能会通过光纤无线传输来进行音频传播。有线光纤传输对发烧友来说并不陌生，但实际上光纤也是可以通过无线传输的，缺点是极易被阻挡，因此只适合短距离传输。Apple提交的专利申请，被认为是通过手机向AR/VR设备或AirPods耳机进行光纤无线传输。 2021年8月，Sonos在德国提交的专利申请显示，他们有望将Wi-Fi传输应用到头戴式耳机中，即直接用无线耳机通过互联网接收音乐，而不再依赖手机等蓝牙设备。考虑到Sonos的无线音箱也是直接经由Wi-Fi接收音乐，而不借助手机进行转输的，就不难理解他们的举措了。不过这里也存在问题，即人头可能会阻挡Wi-Fi信号的传输，该项专利显示，他们决定在每个头戴式耳机的耳罩上设置一个天线，由于天线所需电缆非常粗壮，这似乎也验证了他们为什么要选择头戴式耳机，而非耳塞的部分原因。当然，这一切都还只是处于理论状态，未来究竟如何，还有待观察。 |
