|
|
发表于 2017-7-6
|
|阅读模式
在深圳举办的Qualcomm语音和音乐开发者大会上，高通公司宣布推出全新智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个高通系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合，帮助满足消费者对具有综合特性、高度直观的智能扬声器日益增长的需求。
这一集成式的高品质性能语音解决方案旨在通过高度响应的语音激活与波束成形技术，提供先进的多麦克风远场语音功能。该平台的语音软件还包含了回音消除、噪声抑制和“打断”功能，在吵闹或嘈杂的环境中支持可靠的语音界面，甚至当用户远离智能扬声器时也可实现。
此外，高通宣布向已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的中端耳机与扬声器，以及有线USB-C耳机。
CSRA68100是公司面向顶级无线扬声器与耳机设计的下一代高性能单芯片蓝牙音频可编程平台，相较其前代产品，可提供四倍的DSP处理能力，以及强大的32位专用开发者应用处理器。此平台向OEM厂商提供更加丰富的编程资源，并使其能够开发具有独特差异化特性的应用。该高度集成的平台还支持综合选择的连接、系统处理、音频处理和功率管理资源。该平台包括下一代音频开发工具包（ADK）ADK6.0，可向开发者提供一套由蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证的应用和配置文件，以及一个多处理器软件开发环境、工具链和音频DSP框架。该全新工具包将简化并增强开发体验，加速可使多个功能同时运行的用例设计，通过功能间的简单切换，创造丰富的终端用户体验。
QCC3XXX是全新的入门级可编程音频SoC平台系列，可在颇具竞争力的价位支持蓝牙耳机和扬声器。这些设备将能支持一系列丰富特性、用例和定制化功能，帮助OEM厂商面向细分市场开发独特的产品，不再受限于ROM芯片固化的功能。QCC3XXX系列包括八款SoC，其中三款支持蓝牙扬声器应用，五款支持蓝牙耳机应用。配合Qualcomm的开发工具包，这些设备旨在提供一个灵活的平台，帮助设计高品质的蓝牙音频产品。QCC3XXX系列旨在支持消费者以最经济的价位享受到听音设备中的先进技术。
高通同日推出支持高解析度音频设备的下一代DDFA音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。
尽管传统的D类放大器具有很高功效，但它们通常不能提供传统线性放大器所支持的音质。DDFA的全数字化脉宽调制器（Pulse Width Modulation，PWM）和专有闭环架构弥补了电源级和输出级的非线性，在保留D类放大器优势的同时，提供了更高保真的音频和更高的设计灵活性。
下一代DDFA将集成于CSRA6620系统级芯片（SoC）。CSRA6620是一个高度集成的平台，包括支持八路声道输入和两路声道输出的DDFA控制器、微控制器和可配置的音频处理器。与此前相比，上述特性均有助于OEM厂商以更低的复杂程度和更经济的方式，集成业界最佳的放大器性能。全新CSRA6620平台采用了9毫米*9毫米的方形QFN封装，使其完美适用于外形更小的产品，并为诸多全新类别及应用带来极高的音频性能。
|
|
