CEVA-TeakLite-III DSP内核支持Dolby Mobile技术

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby® Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持，对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户，可提供显著的上市时间和功耗节省优势。

      Dolby Mobile可为便携设备的消费者提供丰富、更具有震撼力的音频体验，能够实现简单、灵活的实施方案，可让设备制造厂商实现多种出色的音频设定，包括全5.1声道高清音频、移动环绕和自然低音。这些令人印象深刻的特性大多要求移动设备实时执行高强度DSP (DSP-intensive)、音频后处理技术，而且，为了提高执行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音频处理器架构。基于CEVA-TeakLite-III DSP的实施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多达五倍，可为具有Dolby Mobile功能的智能手机和平板电脑等设备提供降低功耗和延长电池寿命等重要优势。

      Dolby实验室移动生态系统产品营销总监Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上实施我们的Dolby Mobile技术，为设计先进移动音频处理器的客户提供了非常具有吸引力的解决方案。CEVA的低功耗DSP架构可让Dolby Mobile技术高效提供消费者所需要的先进音频，且不会影响目标设备的电池使用寿命。”

      CEVA市场拓展副总裁Eran Briman称：“作为首家在DSP内核上提供最新一代Dolby Mobile技术的企业，CEVA可在移动音频SoC设计方面为客户提供重要的上市时间优势，我们为此深感自豪。此外，我们已经证明，采用CEVA-TeakLite-III DSP内核实施先进的移动音频处理，具有明显的性能和功耗优势，解决了目前移动SoC设计中一个最关键的问题。”

      采用现有的CEVA-TeakLite-III硅片来提供第三代Dolby Mobile技术，可为CEVA客户提供已获验证的硬件和软件解决方案，从而简化先进移动音频处理器的总体设计流程。

      CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP内核，用于移动基带和应用处理器芯片，也可以应用于高级移动音频等领域，例如用于增强音频体验的具有各种后处理功能的多码流音频回放。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统、全套经优化的高清音频编解码器和完整的软件开发套件，包括软件开发工具、原型电路板、测试芯片、系统驱动器和RTOS。