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发表于 2017-12-22
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2018年全球MEMS麦克风出货可望突破50亿颗 手机为最大应用
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1 i" F8 \5 x! c' d: U7 ~2 L MEMS麦克风较ECM具备尺寸小、耗电低、耐高温、高抗震等优势,观察全球麦克风技术别出货量变化,2015年MEMS麦克风以38亿颗左右,首次超越ECM的34亿颗。& M9 V, F, ~& Z, u, S$ \* _; T
% d0 F3 k. n# X 2016年全球MEMS麦克风持续成长至44亿颗左右,反观ECM则持平在33.5亿颗左右,2018年MEMS麦克风出货可望突破50亿颗,与ECM差距将逐年拉大。, a/ z: }8 t) \4 h( r
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在用途方面,以智能型手机为主的手机市场系MEMS麦克风最大应用,其后为NB、平板电脑,而个人数位助理(Personal Digital Assistant、PDA)、数位摄录影机等消费性电子产品亦广泛搭载MEMS麦克风。
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为因应驾驶车辆时无法操作电子产品,车用资讯娱乐系统(Infotainment Systems)多采用MEMS麦克风,而物联网设备更需MEMS麦克风达成声控功能,其他如耳机组、医疗等领域亦皆为MEMS麦克风应用市场。+ {" C; U D+ c i( X( I- X' O
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MEMS麦克风主要应用
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MEMS麦克风为音频产业关键零件前三大厂皆采委外代工模式6 v( i; ~7 [) \0 u C& F4 x
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2016年全球MEMS与ECM合计的麦克风市场约18亿美元,含音频放大器、音频编解码器、数位讯号处理器(Digital Signal Processor;DSP)等晶片在内的音频IC市场约45亿美元,而直径小于2吋的微型扬声器市场约87亿美元,总计相关音频市场规模约150亿美元。. B" g* l0 i. p& V. f! f
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观察音频产业供应链,在MEMS麦克风方面,2016年前三大厂楼氏电子、歌尔声学、瑞声科技于全球MEMS麦克风市场出货量占有率合计约7成,楼氏电子主要由Sony代工生产,歌尔声学与瑞声科技则主要委托英飞凌代工,楼氏电子虽起步较早,然逐渐面临另两家大陆业者急起直追等挑战。
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# N& u8 B/ K. y- c 除上述3家业者外,属IDM的意法半导体、博世、TDK、Omron均同时生产MEMS裸晶与麦克风,其中,博世与TDK分别于2009年及2017年收购美国MEMS麦克风厂Akustica、美国MEMS惯性感测器∕麦克风供应商InvenSense。6 r/ K0 q7 w7 U, E0 l
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韩厂BSE因供应MEMS麦克风给三星电子(Samsung Electronics),2016年于全球MEMS麦克风出货量排名第四名,其他如凌云逻辑(Cirrus Logic)、Vesper亦为MEMS麦克风供应业者。
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在音频放大器方面,意法半导体与凌云逻辑为少数同时跨足MEMS裸晶∕麦克风及音频放大器的业者,不同于意法半导体拥有晶圆厂,凌云逻辑为IC设计公司,其他如亚德诺(Analog Devices)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、美信(Maxim Integrated)、德州仪器(Texas Instruments)等厂商可供应音频放大器。
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在音频编解码器方面,凌云逻辑为横跨MEMS裸晶∕麦克风、音频放大器、音频编解码器的IC设计业者,NXP与美信则皆同时跨足音频放大器与音频编解码器领域,其他如高通(Qualcomm)、罗姆(Rohm)、山叶(Yamaha)、瑞昱等业者亦为音频编解码器供应商,另高通预计2018年完成收购NXP。
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值得注意的是,苹果采购大量MEMS麦克风用于其智能型手机、平板电脑、NB等产品,本身亦跨足音频放大器、音频编解码器等音频相关领域。9 F7 H9 `1 i0 H- }
+ x- v* ~+ ?% ]1 ?5 L+ e 为提高音频IC附加价值,凌云逻辑、美信及瑞昱等业者多主攻离散元件、高价值演算法领域,相较之下,高通、苹果等业者则努力将其音频IC整合于应用处理器(Application Processor;AP)。
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在微型扬声器方面,同时跨足MEMS麦克风与微型扬声器的业者有楼氏电子、歌尔声学、瑞声科技等业者,电声元件厂商美律实业自2011年起切入苹果微型扬声器供应链,其他如日厂Hosiden、日厂Foster电机(Foster Electric)、Transound等业者亦是微型扬声器供应商。 |
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