iPhone 12不配有线耳机，21家原厂64款TWS耳机芯片要火了 随着苹果iPhone12系列手机新品的发布时间日益临近，有越来越多关于手机和配件的信息从分析师和供应链等渠道传出，越来越多消息表明，iPhone 12将不再标配有线耳机和充电器。 我们暂且全当这是真的，今天一起来探讨一下，如果iPhone 12不再标配耳机，谁会最终受益呢？ 经过近四年的发展，苹果AirPods带动真无线耳机市场迎来了翻天覆地的变化，其销量和利润也让其他品牌难以望其项背。 所以从苹果耳机系列产品近年的发展过程来看，此次iPhone12系列手机不再附赠有线耳机似乎是一种必然。 还有两件事可以验证这种必然，首先是高考结束后，苹果在国内市场开启了一年一度的教育优惠活动，与国外市场一样，享有教育优惠的群体（包括学生、家长和老师）购买指定Mac或iPad系列产品即可获赠AirPods 2有线充电版，补差价也可以升级为无线充电版或者AirPods Pro。 再就是iPhone12将要搭载的iOS14系统，在今年的WWDC20上，苹果为AirPods Pro升级了Spatial Audio空间音频功能，这无疑给AirPods Pro增加了很吸引人的一个卖点。 综合来看，此次iPhone 12如果真的不再附赠有线耳机，应该是苹果认为真无线耳机的消费市场已经培育起来了，并且对AirPods系列的知名度和产品竞争力有足够的信心，苹果会是最大的受益者。 另一方面，我爱音频网长期追踪音频行业注意到，经过四年时间的高速发展，其他品牌TWS耳机的产品迭代速度和市场占有率的提升速度也是非常惊人的。例如依靠低价策略迅速抢占市场的Redmi和QCY，还有实力强劲的三星、华为等。这些品牌的产品也为TWS耳机的普及起到了良好的推动作用。 其实目前国内已经有几个手机品牌是不标配有线耳机的，而此次iPhone 12如果不标配有线耳机只是起了一个“带头”作用，真无线耳机市场即将迎来第二轮竞争，那就是软件和服务层面如何吸引消费者，但前提是打好硬件基础，也就是蓝牙音频SoC的实力要跟上。 TWS真无线耳机通过蓝牙技术传输音频信号，使得耳机左右耳音频信号分离，实现立体声效果，具备低延时信号传输，让无线耳机与有线耳机体验大体相近。起核心作用的蓝牙音频SoC具有集成度高、功能全面的特点，让本身体积就不大的TWS耳机大有可为。 所以当iPhone 12不再标配有线耳机，想让用户升级真无线耳机时，对于其他品牌的TWS耳机和相关供应链厂商尤其是蓝牙芯片原厂来说也是一个很好的发展机遇。 下面我爱音频网就为大家带来了2020年主流TWS真无线耳机蓝牙音频方案的汇总，截至目前，已有21家芯片原厂，推出了64款主控芯片产品。 下面就一起来看看我爱音频网带来的2020年主流TWS蓝牙真无线音频方案汇总吧~ Actions炬芯 1、ATS3003 芯片介绍： ATS3003持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。 这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。 2、ATS3005 芯片介绍： ATS3005支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。ATS3005支持真无线蓝牙耳机双边通话功能。 Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。 Airoha络达 1、AB1511 芯片介绍： Airoha络达AB1511J ，支持立体声和麦克风。支持噪声消除和回声消除。内置锂离子电池充电器及过放电保护，最大支持400mA充电，Airoha络达AB1511J 支持Bluetooth 4.1+EDR compliant，支持苹果手机电量统计，集成开关稳压器和LDO。 2、AB1526 芯片介绍： AB1526是新一代的单芯片音频解决方案，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器。AB1526支持蓝牙4.2双模认证，支持HFP1.6，AAC解码器并支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。 AB1526内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。AB1526采用非常小的BGA封装类型和只有少数外部元件，可适用于超小型耳机应用。 AB1526支持两个扬声器可以互相连接的“AiroStereo”，在一个扬声器中播放左声道，并在另一个扬声器中播放右声道作为无线立体声系统。AiroStereo可以让最终用户在没有电线连接的情况下拥有出色的立体声体验。AB1526还支持“AiroShare”，可以将音乐从一个音频设备4无线传输到另一个设备，用户可以轻松地从同一音频源共享音乐。 3、AB1526P 芯片介绍： Airoha络达AB1526P支持蓝牙V5.0，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。 AB1526P内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526P在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。另外，比起前代AB1526，AB1526P，支持TWS一拖二和双边通话。 4、AB1532 芯片介绍： AB1532是Airoha络达推出的灵活、性能强大、集成度高的无线音频解决方案，同时也是一款支持蓝牙5.0双模的单芯片蓝牙解决方案。它支持TWS真无线蓝牙下的音频传输，强大的音频传输性能可以带来清晰的通话语音。 同时，高性能的蓝牙还能为音乐播放应用提供更高的音乐质量；内置回声消除及上行降噪功能，搭配新增加的降风噪算法，可以增强语音通话体验。 硬件上它内置Tensilica HiFi EP处理器，嵌入16Mb闪存，支持iOS和Android APP，内置电容触摸控制器，整合锂电池充电控制器。音频解码器支持24bit 96KHz采样率的解码，支持降噪和回声消除功能，带有多段EQ调节。 在无线连接方面，支持丢包补偿技术、新一代的TWS真无线技术、AiroThru环境音监听技术。在蓝牙音频方面，支持蓝牙5.0双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。 5、AB1536 芯片介绍： AB1536是经过蓝牙5.0双模认证的单芯片解决方案，它支持高清音频和络达的新型TWS MCSync技术。AB1536在大多数蓝牙音频耳机应用中提供了出色的音频性能，水晶般的声音和高级的音乐质量。新一代回声消除和降噪方案改善了耳机产品上语音通话的音频质量。 6、AB155X 芯片介绍： AB155x是Airoha络达新一代蓝牙音频解决方案，提供6mA超低功耗表现，搭配络达独有的MCSync TWS 蓝牙稳定传输机制，可以提供稳定连接，减少断音跳音，低延时，两耳耗电更平衡，适用于多种手机平台。在蓝牙音频方面，AB155x支持蓝牙5.1双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。软件方面，支持语音助理Google/AMA/Siri等。 AB155x芯片内集成了主动降噪滤波器的功能, 能够根据不同的环境音来做降噪调整；针对音频处理的部分，音频解码器支持24bit 192KHz 高清采样率的解码，支持环境音侦测、双麦语音通话降噪及主动降噪功能。AB155x在硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸BGA、CSP等选择。 ANYKA安凯 1、AK10E 芯片介绍： 相比上一代AK10D芯片，AK10E在功耗、音质等性能方面有了大幅提升：芯片采用更加先进的工艺，大幅降低音频播放及蓝牙Sniff模式功耗，其中Sniff模式低至200uA，达到行业领先水平。 支持窄带语音/宽带语音通话，音质大幅提升；内置10段硬件EQ及全局DRC，并提供界面化调试工具，客户可根据喜好调整音效；耳机输出底噪小于10uV，达到行业领先水平；支持音频广播；支持语音唤醒。 Apple苹果 1、W1 芯片介绍： AirPods 配备了定制的 Apple W1 芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，W1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。 当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。由于低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，因此 AirPods 一次充电即可最长聆听 5 小时，表现出众。 2、H1 芯片介绍： AirPods 配备了全新 Apple H1 耳机芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，H1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。 当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉外界噪音，清晰锁定你的声音。 3、H1（SiP） 芯片介绍： AirPods Pro 搭载的基于 H1 芯片的 System in Package (SiP) 封装模块，内部集成电源管理和存储器。外置ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声；Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。 AppoTech卓荣 1、CW6626B 芯片介绍： 建荣CW6626X是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙4.2并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。CW6626B整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。CW6626X使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。 在蓝牙方面，集成了蓝牙4.2 BR/EDR/BLE模式，并支持蓝牙2.1协议，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。 内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。 2、CW6693D 芯片介绍： 建荣CW6693D是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙4.2和蓝牙4.0速率增强模式，CW693D整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。 建荣CW6693D单芯片集成蓝牙4.2BR/EDR/BLE，兼容蓝牙2.1规格，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。音频硬件支持MP3/SBC/mSBC解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。 音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。 BES恒玄 1、BES2000 芯片介绍： BES恒玄科技BES2000是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db，扩展性方面，可以支持自适应主动降噪功能。 BES2000系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。 在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2000芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。可应用于语音多频、电话会议系统、智能音箱等等。 2、BES2300 芯片介绍： BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。 BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。 BES恒玄BES2300，支持了蓝牙5.0，将播放音乐的功耗大幅降低，能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍，而且信噪比能达到120dB，BES恒玄BES2300的主副耳机之间使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低频转发。 IBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机，具体来说，是线通过传统方式将音频通过蓝牙传输到主耳机，再通过低频转发技术，同步主副耳机。 BES恒玄BES2300主要有三大特点：兼容性好、功耗比起以往产品大幅降低、采用IBRT低频转发技术可以解决目前真无线蓝牙耳机主副耳机之间的无线信号穿透力差的问题。 BK博通 1、BK3266L 芯片介绍： BK3266L来自BK博通集成电路（上海），BK3266QN32L是一颗高度集成的蓝牙SOC芯片，芯片内置低延迟的音频编解码器，实现了高保真的数字音频传输；以及声学回声消除和单麦克风通话降噪，25级音效调节模式；同时支持蓝牙BLE5.0双模，芯片内置充电器，16位ADC/DAC，支持多种接口。 博通 BK3266L 详细资料。 拆解案例： （1）拆解报告：Skullcandy Sesh小魔豆 真无线蓝牙耳机 Blurtrum中科蓝讯 1、AB5376A 芯片介绍： 中科蓝讯AB5376A 蓝牙音频SoC，AB5386A主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。 AB5386A专为TWS耳机应用设计，芯片高度集成化，PCB外围物料精简。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通讯协议支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。 中科蓝讯AB5386A 详细资料。 拆解案例： （1）拆解报告：山水X15真无线蓝牙耳机 2、BT8852 芯片介绍： 中科蓝讯BT8852蓝牙音频SoC。主要针对面条耳机与TWS耳机市场。BT8852具有32位处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持AAC、SBC/mSBC、AEC。它还内置锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。采用QFN32 4×4小型封装，可适用于各种耳机私模。 四双新标准：双发，双高清（高清通话mSBC+高清音乐AAC），双低（低功耗低延时），双稳（系统稳定+长期稳定出货）。支持BLE双模，支持opus编码，可用于开发蓝牙智能AI耳机。 3、BT889X 中科蓝讯“讯龙”系列高端音频芯片具有以下特点：超低功耗、集成数字主动降噪ANC功能、超低游戏延时、高清音乐和高清通话、低噪声设计、超强用户体验、支持智能充电仓、高度集成化、超小封装以及全功能支持，生产维护方便。 |
